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该产品颗粒尺寸分布窄，化学纯度高，热传导性及绝缘性能好。主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中，如导热绝缘硅胶片（垫）、导热硅脂、硅油和环氧灌封胶、导热双面胶布、导热塑料、电子封装等。
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